| 电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究 |
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| 引用本文： | 于慈远,于湘珍,杨为民.电子设备热分析/热设计/热测试技术初步研究[J].微电子学,2000,30(5):334-337. |
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| 作者姓名： | 于慈远 于湘珍 杨为民 |
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| 作者单位： | 1. 北京航空航天大学,可靠性,工程研究所,北京,100083
2. 武警工程学院,通讯工程系,陕西,西安,710086 |
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| 基金项目： | “九五”国防预先研究项目 |
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| 摘 要： | 介绍了电子设备热分析、热设计及热测试的主要技术和相关概念，以及目前国内外的发展现状。分析了电子设备过热的主要原因，提出了元件级、电路板级和设备级三个层次的电子设备热分析、热设计及热测试，并详细说明了每一层次需要解决的主要问题。建立了电子设备计算机辅助热分析、热设计及热测试集成系统。
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| 关 键 词： | 电子设备 热分析 热设计 热测试 |
A Preliminary Study on the Techniques for Thermal Analysis/Design/Test of Electronic Equipments |
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| YU Ci-yuan,YU Xiang-zhen,YANG Wei-min.A Preliminary Study on the Techniques for Thermal Analysis/Design/Test of Electronic Equipments[J].Microelectronics,2000,30(5):334-337. |
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| Authors: | YU Ci-yuan YU Xiang-zhen YANG Wei-min |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Electronic equipmen t Thermal analysis Thermal design Thermal test Reliability CAD f ramework |
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